PERMABOND® ET5424는 주로 항공우주 산업을 위해 설계된 2액형 에폭시 접착제입니다.
ET5424는 저온 경화 후 우수한 내열성을 가지므로 분체 도장 베이킹에 적합합니다. 또한, 안전 데이터 시트(SDS)에 유해 물질 함량이 감소되어 더욱 안전한 작업 환경을 제공합니다.
ET5424는 경화 시간이 길어 넓은 접착 면적 및 배치 생산 공정에 사용할 수 있습니다.
ET5424는 ECSS-Q-ST-70-02C(우주 재료 선별을 위한 열 진공 가스 방출 시험)의 요구 사항을 충족합니다.

•   사용방법, 물리적 특성, 경화 특성, 접착강도등 자세한 정보는 TDS(기술자료)로 확인하십시요.